이번 글에서는 칩렛 관련주 TOP 5 관련 정보에 대해 알아보도록 하겠습니다. 국내, 미국, 해외, 테마주, ETF 등 칩렛 대장주 정보가 궁금하신 분들은 아래 설명드리는 내용들 잘 참고하시어 활용하시길 바랍니다.
칩렛 관련주 TOP 5
Chiplet, 즉 칩렛은 반도체 기술에서 혁신적인 접근법으로 고성능 반도체를 구성하는 개별 기능 블록을 모듈화하고 이를 조합하여 완성하는 기술을 의미합니다. 기존의 단일 칩 설계 방식은 제조 공정이 복잡해지고 비용이 증가하며 제조 가능성의 한계에 직면하는 문제를 겪었습니다.
하지만 칩렛은 다이라고 불리는 여러 개의 작은 칩을 패키지 내에서 조합해 하나의 완성된 반도체를 만드는 방식으로 이러한 문제를 해결하고 있습니다. 이러한 칩렛 기술은 특히 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 등에서 요구되는 높은 수준의 처리 성능을 실현하기 위한 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. 칩렛 기술은 최근 반도체 산업 전반에 걸쳐 혁신을 주도하고 있으며 이에 따라 관련 기업들 또한 주목받고 있습니다. 이러한 트렌드에 맞춰 아래에서는 칩렛 기술과 밀접한 연관이 있는 국내 주요 기업 TOP 5에 대해 상세히 살펴보겠습니다.
칩렛 관련주: 3S
| 단위: 억 원 | 2021년 | 2022년 | 2023년 |
| 매출 | 271 | 419 | 436 |
| 매출원가 | 224 | 366 | 389 |
| 매출총이익 | 47 | 53 | 47 |
| 판관비 | 32 | 31 | 35 |
| 영업이익 | 15 | 22 | 12 |
3S는 반도체 제조 공정에서 필수적인 웨이퍼 캐리어 및 환경 시험 장치 등을 생산하는 전문 기업으로 반도체 산업에 있어 매우 중요한 역할을 맡고 있습니다. 특히 이 회사는 FOSB(Fixed Open Shipping Box)와 FOUP(Front Opening Unified Pod)와 같은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼를 안전하게 이송하고 보관할 수 있는 제품을 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 대형 반도체 기업에 공급하고 있습니다.
3S는 세계 최초로 칩렛 기술을 지원하는 웨이퍼 캐리어를 개발하며 시장의 선두에 나섰습니다. 이 기술은 싱가포르에 본사를 둔 칩렛 패키징 전문 기업인 실리콘박스(Silicon Box)와 협력하여 상용화되었습니다. 칩렛 패키징은 여러 개의 반도체 다이를 연결하여 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 중요한 기술로 3S의 칩렛 캐리어는 이 다이들을 안전하고 효율적으로 이송하는 핵심 장비로 평가받고 있습니다. 이러한 독자적인 기술력 덕분에 3S는 글로벌 시장에서 중요한 파트너로 자리 잡고 있으며 칩렛 기술의 발전과 함께 추가적인 성장이 기대됩니다.
3S는 칩렛 관련 기술의 상용화를 통해 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 강화하고 있습니다. 특히 글로벌 칩렛 시장의 성장과 함께 더 많은 고객사를 확보하고 있으며 이에 따라 매출 증가와 주가 상승이 예상됩니다.
칩렛 관련주: 퀄리타스반도체
| 단위: 억 원 | 2021년 | 2022년 | 2023년 |
| 매출 | 40 | 108 | 108 |
| 매출원가 | – | – | – |
| 매출총이익 | 40 | 108 | 108 |
| 판관비 | 87 | 145 | 220 |
| 영업이익 | -47 | -37 | -112 |
퀄리타스반도체는 반도체 설계 전문 기업으로 고속 인터페이스 IP 라이선싱 및 반도체 디자인 서비스를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 이 회사는 파운드리를 사용하는 시스템 온 칩(SoC) 개발사와 디자인하우스를 주요 고객으로 두고 있습니다. 특히 데이터 전송 속도가 매우 중요한 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 초고속 인터페이스 기술을 제공하며 차별화를 꾀하고 있습니다.
퀄리타스반도체는 칩렛 인터페이스 개발 프로젝트에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발’ 과제의 주관 연구기관으로 선정된 적도 있습니다. 이 프로젝트에서는 초당 테라비트(Tbps) 속도를 지원하는 칩렛 인터페이스 IP와 실리콘 포토닉스 기술 개발을 주요 목표로 하고 있습니다. 이러한 기술은 칩렛 간의 데이터 전송을 가능하게 하고 효율을 극대화하여 반도체 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.
퀄리타스반도체는 칩렛 기술이 AI 및 자동차 반도체 시장에서 요구되는 성능을 충족할 핵심 기술로 보고 이를 선도적으로 개발하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 국내외 주요 기업과의 협업 가능성이 높아지고 있으며 이로 인해 장기적인 성장 가능성이 기대됩니다.
칩렛 관련주: 오픈엣지테크놀로지
| 단위: 억 원 | 2021년 | 2022년 | 2023년 |
| 매출 | 52 | 100 | 196 |
| 매출원가 | – | – | – |
| 매출총이익 | 52 | 100 | 196 |
| 판관비 | 162 | 353 | 355 |
| 영업이익 | -111 | -253 | -159 |
오픈엣지테크놀로지는 엣지 컴퓨팅 환경에서 AI 기술을 구현하기 위한 시스템 반도체 설계 IP를 개발하는 기업으로 고성능 메모리 시스템과 신경망 처리 장치(NPU)를 결합한 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 특히 멀티 다이(Multi-Die) AI 플랫폼 IP 솔루션 개발에 중점을 두고 있으며 칩렛 기술을 활용하여 더 효율적인 AI 시스템을 구축하는 데 주력하고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지는 칩렛 기반의 멀티 다이 AI 플랫폼 개발을 통해 차세대 고성능 AI 반도체 시장에 대응하고 있습니다. 또한 퀄리타스반도체와 마찬가지로 ‘AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발’ 프로젝트에 참여하고 있습니다. 이 프로젝트에서 오픈엣지테크놀로지는 고속 데이터 전송과 시스템 통합을 위한 인터페이스 기술 개발에 주력하고 있으며 이를 통해 칩렛 생태계의 핵심 기업으로 자리 잡고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지는 AI와 칩렛 기술이 융합되는 과정에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히, 멀티 다이 구조를 활용한 차세대 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있어 장기적인 성장 잠재력이 큽니다.
칩렛 관련주: 네패스
| 단위: 억 원 | 2021년 | 2022년 | 2023년 |
| 매출 | 4,184 | 5,880 | 4,801 |
| 매출원가 | 3,262 | 4,640 | 4,268 |
| 매출총이익 | 922 | 1,240 | 533 |
| 판관비 | 1,086 | 1,307 | 1,233 |
| 영업이익 | -164 | -67 | -700 |
네패스는 반도체 후공정 기술 분야에서 강력한 입지를 가진 기업으로 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 기술을 활용한 소형화와 고성능화를 선도하고 있습니다. 네패스는 전자재료와 반도체 후공정 파운드리 사업을 통해 시스템 반도체 제조 생태계에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
네패스는 과학기술정보통신부가 주관하는 칩렛 기반의 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발 프로젝트에 참여하고 있습니다. 이 프로젝트는 포항공대, 광주과학기술원, 사피온과 같은 기관 및 기업들과 협력하여 진행되고 있으며 AI 칩렛 설계 및 제조 기술을 상용화하는 것을 목표로 하고 있습니다. 특히 네패스는 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 글로벌 반도체 대기업이 주도하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에 국내 후공정 업체로는 유일하게 참여하고 있어 칩렛 기술 개발에서 중요한 역할을 맡고 있습니다.
네패스는 칩렛 기술의 도입으로 후공정 파운드리 시장에서 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 글로벌 반도체 대기업들과의 협력 관계를 통해 시장 점유율을 확대할 가능성이 크며 칩렛 관련 기술 개발이 본격화되면서 기업 가치는 더욱 높아질 전망입니다.
칩렛 관련주: 인텍플러스
| 단위: 억 원 | 2021년 | 2022년 | 2023년 |
| 매출 | 1,197 | 1,188 | 748 |
| 매출원가 | 651 | 672 | 520 |
| 매출총이익 | 546 | 516 | 228 |
| 판관비 | 270 | 323 | 339 |
| 영업이익 | 275 | 194 | -111 |
인텍플러스는 머신 비전 기술을 활용하여 3D 및 2D 자동 외관 검사 장비를 개발하는 기업으로 반도체, 디스플레이, 2차 전지 등 다양한 산업군에 제품을 공급하고 있습니다. 특히 이 회사는 표면 형상 데이터를 정확히 분석하여 제품의 품질을 검증하는 장비를 개발하며 기술력을 인정받고 있습니다.
인텍플러스는 칩렛 기술의 확산으로 인해 증가하는 고정밀 검사 장비 수요에 대응하고 있습니다. 칩렛 구조는 여러 개의 다이가 패키지 내에서 통합되므로 조립 후의 품질 관리가 매우 중요합니다. 인텍플러스의 장비는 이러한 다이들의 결합 상태와 표면 품질을 검사하는 데 필수적인 역할을 합니다. 특히 칩렛 반도체 제조 공정의 특수한 요구 사항을 충족하기 위해 기술을 지속적으로 개선하고 있습니다.
인텍플러스는 칩렛 기술이 발전하면서 더욱 중요한 역할을 하게 될 것입니다. 반도체 제조 공정의 고도화로 인해 검사 장비 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되며, 이에 따라 인텍플러스의 성장 가능성도 높아질 것입니다.
칩렛 대장주 외 참고 자료
The Billionist에서는 주요 테마주, 관련주 정보들을 정리해서 올리고 있습니다. 로봇 관련주를 포함하여 최근 떠오르는 주요 테마주, 관련주 정보들이 궁금하신 분들은 아래 글들도 함께 확인을 해보시면 좋겠죠?
칩렛 대장주 마무리
칩렛 기술은 반도체 산업의 다음 단계로 주목받고 있으며 관련 기업들은 이 기술을 중심으로 한 혁신적인 제품과 서비스를 개발하고 있습니다. 3S, 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지, 네패스, 인텍플러스는 각자의 강점을 바탕으로 칩렛 기술 생태계에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.
특히 칩렛 기술은 AI, HPC, 자동차 반도체 시장 등에서 큰 성장 가능성을 보이고 있습니다. 투자자 입장에서는 이러한 기업들의 기술력, 시장 점유율, 글로벌 협력 관계 등을 종합적으로 고려하여 장기적인 성장 가능성을 판단해야 할 것입니다.
이번 글에서는 칩렛 관련주 TOP 5 관련 정보에 대해 함께 살펴보았습니다. 말씀드린 칩렛 대장주 관련 내용들 참고하시어 현명한 투자하시는데 잘 활용하시길 바랍니다.